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Chips Más Pequeños
27 de Junio de 2002.
 Investigadores de la Princeton University han ideado un método rápido que sirve para imprimir patrones ultrapequeños en obleas de silicio. Permitirá aumentar 100 veces la densidad de los transistores en los chips de silicio utilizados en la industria electrónica, reduciendo los costes y mejorando las prestaciones de los procesadores y de las memorias.
Stephen Chou y sus colegas usaron la nueva técnica para crear patrones con elementos de unos 10 nanómetros de diámetro (10 millonésimas de milímetro). El método consiste en presionar un molde contra una pieza de silicio y aplicar un pulso de láser durante apenas 20.000 millonésimas de segundo. Esto hará que la superficie del silicio se funda momentáneamente y se resolidifique alrededor del molde.
Se evita así el coste y el tiempo que precisan otras técnicas alternativas utilizadas hoy en día, como la fotolitografía. Esta última emplea entre 10 y 20 minutos para fabricar un único chip, mientras que el método de impresión de Chou necesita sólo un cuarto de millonésima de segundo.
Los ingenieros esperan que esto sirva para continuar con la carrera hacia una mayor miniaturización de los chips electrónicos, que ya dura tres décadas pero que parecía estar llegando a sus límites físicos.
Los moldes utilizados se graban mediante sistemas convencionales en piezas de cuarzo, las cuales son transparentes a la luz del láser. Tras la aplicación de este último, el silicio adopta la forma del molde, sin que se pegue a éste.
El método ha sido bautizado como Laser-Assisted Direct Imprint (LADI). Chou cree que será bien recibido porque además de obtener resultados más rápidamente y de forma más económica, elimina el uso de sustancias químicas como las utilizadas en la litografía, lo que lo hace más amistoso con el ambiente.
El descubrimiento también tiene implicaciones en el ámbito puramente científico. Entender la física que se encuentra detrás de la fusión y la solidificación de la materia a tales escalas requerirá nuevos estudios en diversas
disciplinas.
Información adicional en:
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