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Ciencia de los
Materiales
Un Gas Más Ligero Reduce los Daños
Sufridos Por la Optica en la Litografía del Ultravioleta Extremo
24 de
Octubre de 2007.
 Investigadores
de la Universidad de Illinois han descubierto una forma de generar luz y
reducir los daños en una técnica candidata clara para la litografía
microelectrónica de la próxima generación. La técnica podría ayudar a
lograr chips más pequeños y eficaces para ordenadores.
 Menéame
En la búsqueda por crear chips de ordenador cada vez más miniaturizados,
los fabricantes están explorando la litografía en el ultravioleta
extremo como la próxima tecnología destinada a su impresión. Para la
fuente de luz de la longitud de onda necesaria, los científicos han
escogido un gas caliente, ionizado (un plasma). Pero los iones de alta
energía producidos en el plasma pueden dañar al espejo responsable de
recolectar la luz.
Añadiendo al plasma una pequeña cantidad de un gas más ligero, los
investigadores han logrado una forma de reducir significativamente los
daños y extender la vida útil de la óptica que se ocupa de captar la
luz.
Agregando esa cantidad pequeña de un gas más ligero, como el hidrógeno,
se reduce de manera notable tanto el número como la energía de los iones
de xenón que alcanzan la superficie del colector, prolongándose su vida
útil, en tanto que la innovación tiene un efecto insignificante en la
producción de luz del ultravioleta extremo.
Cuando absorben parte de la energía del plasma, los iones de hidrógeno
impiden que los iones de xenón se aceleren hasta el punto en que pueden
dañar la superficie del colector, prolongando así la vida útil de éste.
En realidad, el xenón es el segundo mejor radiador para producir la luz
en la longitud de onda deseada. Es posible obtener el triple de luz
utilizando estaño, pero resulta un elemento químico poco adecuado pues
provoca muchos problemas debido a sus características físicas.
Información adicional en:
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