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Ingeniería Informática
Refrigeración Para Los Ordenadores del Futuro

21 de Abril de 2003.

Foto: Purdue News Service/David UmbergerLos chips de los ordenadores del mañana estarán refrigerados mediante un innovador sistema líquido. Estos nuevos chips generarán más de cuatro veces el calor producido por los actuales, por lo que necesitarán medios efectivos para permitir un funcionamiento sin errores.

El sistema de refrigeración líquido será posible gracias a un descubrimiento efectuado por investigadores de la Purdue University. Los científicos pensaban que la existencia de burbujas podría bloquear la circulación del líquido refrigerante, forzado a pasar por “microcanales” cuyo diámetro es sólo tres veces el de un cabello humano. También creían que se necesitarían pequeñas bombas eléctricas para mantener el líquido en circulación a través de estos canales estrechos, incrementando el coste y la complejidad de los sistemas.

Sin embargo, los investigadores de Purdue han solventado ambos problemas desarrollando un sistema de refrigeración líquida que carece de bombas y que elimina casi seis veces más calor que los sistemas refrigerantes líquidos ya existentes.

Issam Mudawar y su equipo han descubierto que el líquido que es forzado a pasar a través de los microcanales forma burbujas más pequeñas de lo que se esperaba. Además, reducir el diámetro de los canales permite incrementar la eficiencia refrigeradora del sistema, ya que las burbujas disminuyen aún más su tamaño, exactamente lo contrario de lo que se creía ocurriría.

Dado que las burbujas son mucho más pequeñas que el diámetro de los microcanales, el líquido y las propias burbujas fluyen fácilmente a través de ellos. El flujo se mueve sin bombas, ya que forma un circuito cerrado que se lleva el calor producido por el chip del ordenador.

Este tipo de sistemas de refrigeración deberán estar listos en unos tres años para ser aplicados a los ordenadores personales. Estos poseerán microprocesadores que generarán cuatro veces más calor que los actuales. Por ejemplo, un chip de alto rendimiento puede ahora mismo generar unos 75 vatios por centímetro cuadrado, de manera que sus sucesores generarán unos 300 vatios. Es una consecuencia lógica de introducir más circuitería en el mismo espacio, lo que provoca producir más calor por unidad de superficie y por unidad de volumen.

Los ventiladores actuales y los radiadores quedarán obsoletos en poco tiempo. Serán sustituidos por sistemas de refrigeración líquida como el desarrollado en Purdue, que contiene un circuito cerrado de dos tubos paralelos y verticales, llenos de un líquido dieléctrico (no conduce electricidad). El líquido fluye a través de los microcanales de una placa metálica que está en contacto con el chip. A medida que el líquido pasa por ellos, es calentado por el chip y empieza a hervir, produciendo burbujas de vapor. Como las burbujas de vapor son más ligeras que el líquido, ascienden hasta la parte superior del tubo, donde serán enfriadas por un ventilador y condensadas de nuevo en forma de líquido. El líquido enfriado fluirá entonces a través del tubo paralelo y descenderá, creando un flujo autosostenido y constante.

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