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Ingeniería
Tecnología de Refrigeración de Chips Capaz de
Lidiar Con Emisiones de Calor de Mil Vatios Por Cm2
13 de
Agosto de 2008.
 Unos
investigadores en la Universidad Purdue han desarrollado una tecnología
que utiliza microchorros para depositar líquido dentro de pequeños
canales y eliminar cinco veces más calor que otros métodos
experimentales de alta eficacia para enfriar chips de ordenador y de
electrónica en general.
 Menéame
Issam Mudawar, profesor de ingeniería mecánica, dirige la investigación.
Los chips de ordenador convencionales generan mucho calor, cerca de 100
vatios por centímetro cuadrado, y aún más en pequeños puntos calientes
que pueden dañar o destruir la delicada circuitería dentro de los
microchips. Los chips son enfriados mediante aire utilizando placas de
metal con aletas llamadas disipadores de calor, y a menudo con un
pequeño ventilador. Los chips de alta eficiencia del futuro generarán
mucho más calor que los elaborados con las tecnologías convencionales.
Otras técnicas experimentales de enfriamiento mediante líquidos están
limitadas a una capacidad de reducción de calor de cerca de 200 vatios
por centímetro cuadrado. Sin embargo, el nuevo sistema alcanza una
capacidad de enfriamiento de cerca de 1.000 vatios por centímetro
cuadrado.
Por muchas razones, el progreso en el sector de la computación y en el
de la electrónica cada vez está más limitado por cuán bien se pueden
enfriar los chips. La industria ha estado estancada durante varios años
en el nivel actual de capacidad de enfriamiento de 200 vatios por
centímetro cuadrado. Ahora, este límite ha sido por fin superado, y de
un modo espectacular.
La técnica desarrollada por la Universidad Purdue hace circular un
líquido refrigerante llamado hidrofluorocarbono, que no conduce la
electricidad ni causa cortocircuitos.
El sistema de refrigeración está compuesto de canales de menos de un
milímetro de ancho. Estos canales se crean encima de un chip y se cubren
con una placa de metal que contiene pequeños agujeros. El líquido
refrigerante se bombea como microchorros a través de los agujeros y
fluye entonces a través de los canales para enfriar el chip. Según se
calienta el líquido dentro de los canales debido al calor del chip,
bulle y se convierte momentáneamente en vapor, facilitando el proceso de
enfriamiento.
Información adicional en:
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