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Ciencia de los Materiales
Bosques de Nanotubos Cultivados Sobre Chips de
Silicio Mejoran la Acción de los Disipadores de Calor
9
de
Noviembre de 2007.
 Unos
ingenieros han demostrado cómo cultivar bosques de diminutos cilindros
llamados nanotubos de carbono, sobre las superficies de chips de
ordenador, para mejorar el flujo de calor en un punto crítico donde los
chips se conectan a los dispositivos de enfriamiento conocidos como
disipadores de calor.
 Menéame
Se ha comprobado que esa "vegetación" de nanotubos, una estructura
parecida a una alfombra, consigue mejores resultados que los materiales
de interfaz térmica convencionales. Al igual que esos materiales, la
capa de nanotubos no requiere de los complejos ambientes limpios de las
"Salas Blancas", lo que brinda un posible enfoque de bajo coste para la
fabricación de dispositivos capaces de proteger a futuros chips del
sobrecalentamiento, y para reducir el tamaño de tales sistemas de
refrigeración.
Los investigadores están tratando de desarrollar nuevos tipos de
materiales de interfaz térmica que conduzcan el calor con más eficiencia
que los materiales convencionales, mejorando el rendimiento global y
ayudando a satisfacer las necesidades de enfriamiento de futuros chips
que producirán más calor que los actuales microprocesadores. Los
materiales, que se intercalan entre los chips de silicio y los
disipadores de calor metálicos, llenan las cavidades e irregularidades
entre el chip y las superficies metálicas para mejorar el flujo de calor
entre ambas orillas.
El método desarrollado por los investigadores de la Universidad Purdue
les permite crear una interfaz de nanotubos que encaja con suma
perfección en la superficie irregular de un disipador de calor, y que
conduce el calor con menor resistencia que los materiales comparables de
interfaz usados por la industria en la actualidad.
Se necesitan mejores materiales de interfaz térmica para mantener más
fríos a los chips durante su funcionamiento en los productos
comerciales. Por otra parte, estos materiales mejorados también pueden
contribuir a la miniaturización de componentes. En un ordenador portátil
u otro dispositivo electrónico portátil, cuanto mejor sea el material de
interfaz térmica que se use, más pequeño será el disipador de calor y el
sistema de enfriamiento del que forme parte.
Los disipadores de calor son estructuras que usualmente contienen un
conjunto de aletas para incrementar la superficie de contacto con el
aire y mejorar así la disipación del calor, y a menudo se utiliza
también un ventilador para hacer circular más aire sobre los
dispositivos y aumentar la tasa de disipación.
Entre los materiales de interfaz térmica convencionales figuran grasas,
ceras, y una lámina confeccionada con un metal llamado indio. Todos
estos materiales, sin embargo, tienen inconvenientes.
Información adicional en:
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