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Microelectrónica
Los Chips 3D Serán una Realidad
2 de Septiembre de 2003.
 Gracias
a las investigaciones llevadas a cabo por expertos del Rensselaer P.I.,
se ha conseguido interconectar diversas tecnologías que prometen
proporcionar circuitos y dispositivos microelectrónicos más pequeños,
más rápidos y baratos, que funcionarán en tres dimensiones.
El equipo de científicos, encabezado por Ronald J. Gutmann, cree que la
estrategia de unir varios microchips en 3D e interconectarlos para que
actúen juntos será un método efectivo de mejorar de forma dramática su
rendimiento y funcionalidad. El secreto reside en lograr interconexiones
adecuadas que permitan el flujo de la información entre los chips. Se
conseguirá así que los datos lleguen a su destino más rápido y que los
servicios de computación se desarrollen también más deprisa.
Una interconexión, en este caso, es una especie de puente vertical que
se dirige a otro nivel. El problema es que no es posible continuar tales
puentes en dos dimensiones, porque las distancias son demasiado largas
(a esta escala).
Si queremos enviar una señal de un lado a otro de un chip, se producirá
un retraso debido a que, en dos dimensiones, el circuito se hace
demasiado largo (normalmente un viaje de 10.000 micrones). Una solución
a este problema es cortar el chip para obtener otros más pequeños, y
situarlos uno encima del otro, verticalmente. Ello permite reducir la
distancia entre origen y destino hasta 10 micrones o menos, explica
Jian-Qiang “James” Lu, uno de los especialistas que han participado en
el proyecto.
Pero para que esto sea posible, debe encontrarse una forma adecuada de
realizar las interconexiones. El grupo de Lu cree haber desarrollado una
técnica que abrirá las puertas a la elaboración de chips 3D efectivos.
Las conexiones consisten en la perforación de diminutos agujeros que
después son rellenados con cobre.
Una de las ventajas de los chips en 3D es que cada una de sus capas
puede ser optimizada para una determinada tecnología. Por ejemplo, cada
chip puede contener capas apropiadas para procesado de señales, sistemas
ópticos e inalámbricos, etc. La metodología permitirá en el futuro
integrar circuitos nanoelectrónicos, optoelectrónicos y bioquímicos para
formar sistemas heterogéneos.
Información adicional en:
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