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Informática
Conexiones de Cobre Para Mejorar el Hardware de
Ordenadores
2 de
Abril de 2008.
 A
medida que los ordenadores se vuelven más complicados, se incrementa la
demanda de más conexiones entre los chips y la circuitería externa, como
por ejemplo entre la placa madre y una tarjeta inalámbrica. Y al
volverse más avanzados los circuitos integrados, maximizar su eficiencia
requiere de mejores conexiones que operen a frecuencias superiores con
menos pérdidas.
 Menéame
Mejorar esas dos cualidades de las conexiones aumentará la cantidad y
velocidad de la información que puede circular por un ordenador. Así lo
considera Paul Kohl, profesor en la Escuela de Ingeniería Química y
Biomolecular del Instituto Tecnológico de Georgia.
Las conexiones verticales entre los chips y las placas se confeccionan
en la actualidad derritiendo estaño entre ambas piezas para soldar una
con otra, y agregando pegamento para mantenerlo todo unido. La
investigación de Kohl muestra que reemplazar las conexiones
tradicionales de soldadura con pilares de cobre crea conexiones más
fuertes y permite un mayor número de éstas.
Tanto el estañado como el cobre pueden tolerar la desalineación entre
las dos piezas que son conectadas, pero el cobre es más conductivo y
crea una unión más fuerte.
Kohl y Tyler Osborn han desarrollado un novedoso método de fabricación
para crear conexiones completamente de cobre entre los chips y la
circuitería externa.
Los investigadores han estado trabajando con las compañías Texas
Instruments, Intel y Applied Materials para perfeccionar y comprobar su
tecnología. Jim Meindl y Sue Ann Allen, ambos del Tecnológico de
Georgia, también han colaborado en el trabajo.
En adición a este nuevo método para hacer conexiones verticales entre
los chips y la circuitería externa, Kohl también está desarrollando una
línea de transmisión de señal mejorada, con la ayuda de Todd Spencer.
Dentro de un ordenador existen varias rutas de comunicación muy largas
que requieren de una línea eléctrica de muy elevada eficiencia que pueda
transmitir a altas frecuencias sobre distancias largas.
Esto es especialmente importante en servidores de alto rendimiento y en
enrutadores donde las distancias entre los chips pueden ser grandes y la
fuerza de la señal puede estar degradada de manera significativa. Kohl y
Spencer han desarrollado un nuevo método para conectar señales de alta
velocidad entre chips usando un substrato orgánico.
Los investigadores están diseñando un cable coaxial para este enlace de
señal chip a chip, el cual debería aumentar grandemente la máxima
frecuencia de la señal que puede transmitir la conexión.
Las compañías que fabrican chips y los empaquetan en un dispositivo
están muy interesadas en tecnologías capaces de brindar estas
optimizaciones.
Si estas conexiones pueden producirse a un costo razonable, podrían ser
muy importantes en el futuro porque estaría dando al cliente un mejor
producto por el mismo coste.
Información adicional en:
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